山药打孔种植技术
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1、备地：准备种植山药的用地，地要整平，方便排水。在下种之前施足底肥，以农家肥为主，耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后进行，最迟在下种前半月准备。种植前地要有一定的底墒，必要时下种前几天浅浇一次。备地和传统的种植方法没有什么区别。
2、选种催芽：根据当地的气候条件，选择合适的山药品种，不论是采用山药嘴子或是山药段子，都须在下种前催出芽，而且只选留一个健壮的。这是山药打孔种植和传统种植的主要区别之一。
3、整地施肥：与传统种植方法相同。在打孔前必须完成田间施肥作业。
4、打孔：打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关，一般株距为25～30公分为宜，行距分宽行和窄行，宽行一般为80～90公分，窄行一般为50～60公分。孔径一般为6～12公分，深度为80～140公分，这完全和山药品种有关。
打孔前，先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟，把铲出的土放到一边，这是含养分的土，供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近，钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内，所以，要用脚堵住已钻好的孔，或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。
5、下种：将孔口盖盖在孔上（孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作，也可以采用注塑件；孔口盖要大于孔直径30～50毫米，孔口盖中心要留有直径20～30毫米的孔），表面撒上5～10毫米厚的养分土，将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上，芽必须对准孔口盖的孔，以便顺利入洞。然后上边盖上150～200毫米的养分土。铲出养分土的沟为下一行堆放孔中甩出来的阴土。
6、维护管理：维护管理和传统种植一样。注意：浇地时不能用大水满浇，以避免塌孔！山药本身也怕涝。如果不塌孔，沙质土壤一般可以连续用2～3年，粘质土壤可以用3～4年。
用打孔的方法种植山药有如下优点：
A.提高产量30%左右；
B.提高山药品质，长出的山药外观又圆又粗并且直，像机器做出的一样；
C.大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本，收获时，不需人力刨挖，只需清除山药地表层处的浮土，可用手直接拔出，每人一天可以收获一亩左右；比目前收获成本降低80%以上；
D.降低种植成本，一次打孔可用2～3年，一台机器一个人4～5天可以打一亩地，一亩地的打孔成本只需400～500元（人工费200，汽油费100，设备折旧及易损件消耗200元）如果孔的使用期仅按2年计算，每亩地的打孔成本为250元，如果按使用3年计算，每亩地的打孔成本仅170多元；
E.山药打孔种植不受土质限制，什么地均可种植，只要其养分适合山药生长就可以；
F.种植方法简单易学，打孔机价格便宜，使用可靠。
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